首 页
邦泽产品
邦泽资讯
资料共享
关于邦泽
联系邦泽  
邦泽资讯  
行业新闻
公司动态
联系我们  

深圳市邦泽科技有限公司
电 话:0755-83435291
网 址:   http://www.burgeoncn.com
地 址:深圳市福田区泰然工业区泰然九路盛唐大厦东座1002

您现在的位置: 网站首页 > 邦泽资讯  

FPC成瓶颈,大陆软板行业何时“硬”起来? 2013-11-07
OIS(光学防抖)要流行,卡片机要“OVER” ? 2013-10-15
Aptina推出Clarity+技术:让像素更高更清 2013-10-15
800万像素成为主流,1/4英寸芯片要吃香 2013-10-15
手机镜头大光圈之路怎么走? 2013-10-15
要想拍照好,补光很重要,闪光灯模组(MFM)走俏 2013-10-15
Iphone5S 像素逆袭, 唤醒了业界对 Bigger pixels的 2013-10-15
400万像素HTC One,为何拍照让人眼前一亮? 2013-09-26
VCM驱动IC: 正从幕后走向台前 2013-09-26

页次: [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [12]

版权所有@深圳市邦泽科技有限公司 2013  地 址:深圳市福田区泰然工业区泰然九路盛唐大厦东座1002 电 话:0755-83435291