手机圈每周资讯【08/03-08/10】

■华为将举行开发者大会，即将发布鸿蒙 2.0

8 月 3 日，华为官方宣布 2020 年度华为开发者大会“HDC Together”将于 9 月 10 日至 9 月 12 日在东莞松山湖举办。华为预告今年的开发者大会将会发布 EMUI11 用户界面，以及代替谷歌 GSM 的全新HMS Core5.0 工具。另外一直备受外界猜疑的鸿蒙 2.0 也会在此次 HDC2020 上亮相，外界猜测鸿蒙 2.0可能会首次搭载于华为今年秋季发布的旗舰手机华为 Mate40 系列之上，并且支持电脑、智能电视、智能手表、平板、汽车等多设备。

点评：此次大会的最大亮点可能是即将发布的鸿蒙 2.0 系统以及 EMUI11 用户界面。

■苹果申请电子指环专利，可控制 Mac 等设备

8 月 3 日消息，据外媒报道，苹果近日申请了一项关于可穿戴电子指环计算设备的专利。该设备表面为可触控传感器以及一块微型显示器。该指环可以用来控制 Mac 等设备。苹果称，“用户可通过电子环来控制外部电子设备；它可以穿戴在一个或多个手指上；该设备可通过触摸感应设备检测输入信息。根据预设的触摸输入指令，电子环可向外部电子设备输出多种相对应的命令”。

点评：苹果想要通过智能“指环”来完善一种“更严格、安全、高效且符合人体工程学的操作方式”。

■小米全新环绕屏专利曝光：机身都是屏幕

8 月 5 日，据 LetsGoDigital 报道，发现了一款由闻泰通讯设计的小米新机器，该机采用了环绕屏和弹出式摄像头设计。专利介绍显示这是一款采用全屏幕设计的智能机器，其特点是屏幕从机身左侧一直延伸到后部，称为环绕屏设计。这项环绕屏设计似乎比小米 MIX Alpha 更为激进。由于机身部位都是屏幕，所以闻泰为该手机设计了弹出式摄像头，相机模块显示拥有三个摄像头和一个闪光灯。此外，由于机身顶部是摄像头，闻泰将电源键设计到机身底部，与 SIM 卡插槽、USB-C 接口和扬声器在一起。

点评：如果这一环绕屏机型的设计被采用，也就意味着其将与现款的折叠屏机型一样，能够提供更大的屏幕可视面积，但在机身体积上并没有太多的改变。

■小米投资芯来科技：助力打造世界一流 RISC-V 技术平台

8 月 6 日，芯来科技官方宣布，近日完成新一轮战略融资，本轮融资由小米长江产业基金领投，老股东蓝驰创投和新微资本继续追投。据介绍，芯来科技致力于 RISC-V 架构的处理器内核 IP 开发及商业化。以基于 RISC-V 架构的通用处理器、安全处理器、AI 处理器为三大核心技术基础，围绕物联网、人工智能、业控制、汽车电子等应用场景，为客户提供处理器核心 IP，开发工具、软硬件驱动和操作系统适配的个性化解决方案，并通过共性技术平台为客户提供各类 SoC 架构设计支撑以及专用算法适配服务。

点评：小米投资芯来科技，将促进小米生态链企业与芯来科技的业务协同，促进国产 RISC-V 架构产品应用于更多的物联网设备，推进国内 RISC-V 应用生态的进程。

■巴西表态 欢迎华为参与 5G 建设竞标

8 月 3 日，巴西副总统 Hamilton Mourao 表态，巴西不担心美方的威胁和施压，不会阻止华为参与该国的 5G 建设竞标，因为华为掌握 5G 技术远超其他竞争对手。在此之前，在 5G 建设供应商选择的问题上，巴西受到了来自美方的威胁和施压。7 月29 日，美国驻巴西大使 Todd Chapman 在当地媒体 29 日发布的采访报道中表示，如果巴西不遵循美国的建议，选择了华为这家中国公司，“我不会说会面临报复，但会有后果。” Mourao 强调，他不能也不会阻止任何竞争者参加该国 5G 竞标。目前，已明确避用华为设备的国家包括英国、捷克、波兰、瑞典、爱沙尼亚、罗马尼亚、丹麦、拉脱维亚等。

点评：目前巴西超过三分之一的 4G 运营网络都在使用华为设备，如果禁用华为产品，那些已投入使用的设备将被拆除，运营商必将蒙受巨大损失。

■小米回应被印度禁用，印度再禁 15 款中国 APP

8 月 7 日，路透社援引 3 名印度政府消息人士的话报道称，印度禁用了小米和百度等中国公司开发的手机应用程序。对此，小米回应称，正在了解事态进展，并将采取适当措施。今年 6 月，印度电子和信息技术部以「主权和国家安全受到威胁」为由，封禁了 59 款中国手机应用程序，近期又对 47 款应用程序实施禁令，其中包括小米浏览器和百度搜索引擎。

点评：如今印度方面在针对中国应用，但卸载应用容易，禁止中国手机却难。

■华为向联发科下巨额芯片订单

8 月 4 日，据媒体报道，华为与联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过 1.2 亿颗芯片数量。而这两年来，华为单年手机出货量约在 1.8 亿台左右，这意味着，华为将自己 2/3 的手机芯片订单给了联发科。目前，这一巨额订单合作仍处于待证实阶段。但从实际情况来看，这一消息真实性颇高。

点评：相比高通来说联发科是更合适的合作人选。因为一方面，高通是美国公司，与华为的合作仍需要经过美国政府同意，这很可能会陷入与台积电一样的情况；另一方面，目前联发科的芯片技术也不差，5nm 制程完全能满足华为 5G 手机的需求。

■华为启动“南泥湾”项目,全面绕开美国技术

8 月 4 日消息，华为已启动 “南泥湾”项目，意在规避含有美国技术的产品。消息中提到，华为正在加速推进笔记本电脑和智慧屏业务，这两大类产品不包含美国技术。8 月中旬，华为将发布新款笔记本产品。

目前在国产 PC 方面已经有可替代的零部件和操作系统，但是在软件生态方面好美国的 Windows 生态仍有差距。近年来，华为消费者业务发展迅速，虽然智能手机业务因为谷歌 GMS 服务的缺失导致下滑，但是在PC、平板、可穿戴设备等业务上仍然保持高速增长。

点评：这个项目推动华为产品规避美国供应链，提前防备美国进一步打压，培养国产供应商，建设过程操作系统生态，无疑是最正确的选择。

■其他新机发布

【realme V5】8 月 3 日发布，搭载天玑 720 5G 处理器，后置四摄 4800 万主摄+800 万超广角+200 万黑白人像+200 万4cm 微距，前置 1600 万，售价 1399 元起。

【vivo S7】8 月 3 日发布，搭载高通骁龙 765G 处理器，后置三摄 6400 万主摄+800 万超广角+200 万黑白，前置双摄 4400万主摄+800 万超广角，售价 2798 元起。

【诺基亚 C3】8 月 4 日发布，后置单摄 800 万像素，前置 500 万，侧键有健康和安全监控功能，售价699 元。

【OPPO K7】8 月 4 日发布，搭载骁龙 765G 处理器，后置四摄 6400 万+800 万+200 万+200 万，前置3200 万，售价1999 元起。

【Redmi 9 Prime】8 月 4 日印度发布，搭载了联发科 Helio G80 处理器，后置四摄 1300 万主摄+800万超广角+200 万景深+500 万微距，前置 800 万，售价 9999 卢比（约合人民 927 元）起。

【Doogee N20 Pro】8 月 7 日海外发布，搭载联发科 Helio P60 处理器，后置四摄 1600 万主摄+800 万超广角+200 万微距+200 万人像，前摄 1600 万像素自拍单摄，后置指纹识别，售价 170 美元，优惠后110 美元，约合人民币 760 元。

（摘选自舜宇光电内部刊物）