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舜宇推出Reflow(可过回流焊)摄像头

时间:2017-06-24|

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来源:admin

可过回流焊的手机摄像头日前在舜宇研制成功。不日便批量生产并投放市场。
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可过回流焊的手机摄像头日前在舜宇研制成功。不日便批量生产并投放市场。
可过回流焊的手机摄像头英文全称是:Reflowable camera module。近几年,随着超薄手机的流行,与之匹配的摄像头模组也要求超薄,且价格便宜。最好能用SMT工艺直接焊接在手机主板上。为满足这种需求,舜宇光电研发部从2008年7月开始研制。由于所有部件都要求耐高温,舜宇先后对国内外耐高温零部件供应商进行了长达半年的考察、筛选。2009年5月,小批量试产获得成功。
Reflow(可过回流焊)摄像头的推出,为舜宇开发高端市场增加了战斗力。进一步巩固了舜宇在手机摄像头制造领域的先锋地位。

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