首 页
邦泽产品
邦泽资讯
资料共享
关于邦泽
联系邦泽  
邦泽资讯  
行业新闻
公司动态
联系我们  

深圳市邦泽科技有限公司
电 话:0755-83435291
网 址:   http://www.burgeoncn.com
地 址:深圳市福田区泰然工业区泰然九路盛唐大厦东座1002

您现在的位置: 网站首页 > 邦泽资讯 > 公司动态  

舜宇成功研发3D重构模组

      舜宇光电在2014年,成功研发3D重构模组,用于测量物位体积或空间场景并通过计算机显示3D图像或者建立3D模型的装置。采用目前国际上最先进的结构光非接触照相测量原理。
第【1】页    

上一条: OV推出2400万像素摄像头芯片
下一条: 舜宇成功进入虹膜识别领域
相关文章
汽车360°全景影像系统发展趋势
12 个问答彻底解密iphone 7PLus双镜头工作原
华为Mate9或集双摄与虹膜为一体
世上又多了五款双摄像头手机
华为Mate9曝光 双摄确认但是否为徕卡镜头?
CCM模组全球前五,中国已占三强

版权所有@深圳市邦泽科技有限公司 2013  地 址:深圳市福田区泰然工业区泰然九路盛唐大厦东座1002 电 话:0755-83435291